Omschrijving

De Gelid Solutions Heatphase Ultrapad Intel is een efficiënte thermische pad uit de productgroep "Koeling (lucht)" en subgroep "Koelpasta en pads". Met een thermische geleidbaarheid van 8.5 W/m·K biedt deze pad een effectieve warmteafvoer voor Intel-systemen. De pad is ontwikkeld om de thermische prestaties van computer-componenten te verbeteren en oververhitting te voorkomen. Het ontwerp en de materialen van de Heatphase Ultrapad Intel zijn gericht op het maximaliseren van de warmteoverdracht voor een optimale systeemkoeling.